中信证券：继续看好存储需求超预期 预计行业供不应求将持续至2027年底
中信证券研报称，AI需求带动下，中信证券认为存储仍处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年。2月以来，随铠侠业绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调、以及国内模组厂商龙头发布1月—2月业绩公告超预期，进一步验证了存储行业景气度维持高位。中信证券继续看好存储需求超预期，预计行业供不应求将持续至2027年底，核心推荐：1）存储模组公司：短期业绩爆发能力强；2）存储设计公司：持续推荐存储原厂及贴近原厂的设计公司。
全文如下
半导体｜AI时代周期+成长+国产共振，看好存储投资机遇
AI需求带动下，我们认为存储仍处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年。2月以来，随铠侠业绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调、以及国内模组厂商龙头发布1-2月业绩公告超预期，进一步验证了存储行业景气度维持高位。我们继续看好存储需求超预期，预计行业供不应求将持续至2027年底，核心推荐：1）存储模组公司：短期业绩爆发能力强；2）存储设计公司：持续推荐存储原厂及贴近原厂的设计公司。
▍AI时代显存带宽和容量升级为核心，存算一体是趋势，近存计算高景气，看好投资机遇。围绕国内HBM及CUBE相关产业链，我们重点推荐四个方向：
1）存储方案厂商：CUBE必要配套，定制设计方案助力产业化，并以此进军高端市场，重点关注有存储原厂支持、具有先发优势的龙头。此外关注布局超薄LPDDR堆叠方案的厂商。
2）半导体设备：产业配套，受益先进封测需求升级，配合工艺优化及良率提升，加快供应链国产化；受益先进封测升级+国产化，重点关注刻蚀、键合、减薄设备。
3）先进封装：高端存储核心突破口，设备可获得性高，中国大陆厂商先进封装能力居于行业前列并扩充产能；其中Hybrid bonding键合是CUBE 2.0核心；此外HBM产业链先进封装厂商配套提供CoWoS；
4）逻辑芯片公司：近存计算客户，自身竞争力提升+推动产业化加速；部分设计公司积极布局3D结构逻辑芯片，当前以端侧SoC/NPU为主，云端推理卡逐步布局，近存计算有望助力逻辑芯片公司提升产品性能表现，获得竞争优势，并受益AI增量需求，建议关注布局领先的设计公司。
▍风险因素：
全球宏观经济低迷风险；下游需求不及预期；创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；算力升级进度不及预期；云厂商资本开支不及预期；国产算力芯片出货布局预期；国产半导体设备研发进展不及预期；行业竞争加剧；汇率波动等。
（文章来源：界面新闻）
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